Revolusi bahan kemasan canggih: Lembar dasar kaca memulai era biru bernilai miliaran, dari "verifikasi teknologi" hingga "menjelang produksi massal"

Substrat kaca sedang bergerak dari tahap "verifikasi teknologi" menuju "malam sebelum produksi massal", dan diperkirakan pada tahun 2026 akan menjadi tahun pertama komersialisasi pengiriman batch kecil substrat kaca di bidang kemasan semikonduktor. Dengan latar belakang chip komputasi AI yang berkembang pesat menuju ukuran besar dan tingkat integrasi tinggi, substrat organik tradisional hampir mencapai batas fisiknya—lima masalah utama seperti deformasi pada suhu tinggi, kehilangan sinyal, hambatan pembuangan panas, dan kepadatan interkoneksi yang tidak cukup semakin menonjol. Substrat kaca, dengan koefisien ekspansi termal yang sangat cocok dengan silikon, kerugian dielektrik yang sangat rendah, rasio TGV kedalaman-lebar hingga 20:1, lebar jalur di bawah 2μm, serta potensi biaya yang signifikan, sedang menjadi bahan strategis inti bagi raksasa industri seperti TSMC, Intel, dan Samsung dalam tata letak kemasan canggih generasi berikutnya.

Ketua TSMC Wei Zhejia juga mengungkapkan bahwa saat ini sedang membangun jalur produksi percontohan untuk teknologi kemasan CoPoS, dan diperkirakan akan memasuki tahap produksi massal dalam beberapa tahun ke depan, dengan tujuan jangka panjang menggunakan substrat kaca untuk menggantikan lapisan perantara silikon, guna menurunkan biaya, meningkatkan efisiensi kapasitas, dan memenuhi permintaan besar dari pelanggan chip AI. Intel telah menginvestasikan lebih dari 1 miliar dolar AS di Arizona untuk pembangunan pusat R&D dan jalur produksi massal substrat kaca, dan pada Januari 2026 secara resmi mengumumkan bahwa teknologi substrat kaca memasuki tahap produksi massal skala besar. LG Display secara resmi memasuki bisnis substrat kaca dan membentuk tim proyek khusus, Apple memperdalam pengembangan perangkat keras AI internalnya, dan telah mulai menguji substrat kaca canggih untuk chip server AI berkode nama “Baltra”.